無(wú)鉛焊臺焊錫內不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(63%錫+37%鉛)焊錫高。無(wú)鉛焊錫溶點(diǎn)范圍約從 217℃到226℃。我們對無(wú)鉛替代物提出的要求:
1、價(jià)格：許多廠(chǎng)商都要求價(jià)格不能高于傳統的焊料(63Sn/37Pb),但目前，無(wú)鉛替代物的成品(焊錫絲，焊膏及錫條)都比傳統的焊料(63Sn/37Pb)高35%。
2、溶點(diǎn)：大多數廠(chǎng)家要求固相溫度最小為 150℃，以滿(mǎn)足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。手工焊用焊錫絲：液相溫度應低于烙鐵工作溫度 345℃。
3、導電導熱性好。
4、較小的固液共存范圍：大多專(zhuān)家建議此溫度范圍控制在 10℃之內，以便形成良好的焊點(diǎn)，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂，使電子產(chǎn)品過(guò)早損壞。
5、低毒性：合金成份必須無(wú)毒。
6、具有良好的潤濕性。
7、良好的物理特性（強度、拉伸、疲勞）：合金必須能夠提供 Sn63/Pb37 所能達到的強度和可靠性，而且不會(huì )在通孔器件上出現突起的角焊縫。
8、生產(chǎn)的可重復性，焊點(diǎn)的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復造，或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成份的改變而發(fā)生較大的變化，便不能予以考慮。
9、焊點(diǎn)外觀(guān)：焊點(diǎn)外觀(guān)應與錫/鉛焊料的外觀(guān)應接近。
10、與鉛的兼容性：由于短期內不會(huì )立刻全面轉型為無(wú)鉛，所以鉛可能仍會(huì )用于 PCB 焊盤(pán)和元件的端子上，焊料中如摻如鉛，可能會(huì )使焊料合金的熔點(diǎn)降的很低，強度大大降低。
